Высококачественная паяльная паста – расходный материал
для пайки SMD, монтажа электронных компонентов в BGA корпусах, пайки без паяльника. Этот расходный материал для пайки включает в себя флюс, а также микрочастицы припоя,
размер которых составляет 25-45мкм.. После процесса пайки
на плате останется минимальное количество прозрачных остатков,которые не вызовут повреждение платы.
Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени.
Пасту можно можно применять для пайки без паяльника и даже без фена паяльной станции. Для этого нужно нанести пасту например на скрутку, нагреть соединение газовой горелкой или дажезажигалкой, и содержащийся в пасте припой прочно соединит провода.
спецификация:
материал:пластик + паяльная паста
цвет: Как показанное изображение
размер: Прибл. 1.30*1.30*1.14 дюймов/3.3*3.2*2.9 см
тип:XG-50
сплав: Sn63/Pb37
микрон: 25-45um
срок годности до : 18/09/2018
